差示掃描量熱分析儀技術(shù)參數(shù)

量程：0～±500mW

溫度范圍：室溫~800℃ 風冷升溫速率：1~80℃/min

溫度分辨率：0.1℃ 溫度波動：±0.1℃ 溫度重復(fù)性：±0.1℃ 噪聲：0.01μW

解析度：0.01μW 度：0.1μW 靈敏度：0.1μW

控溫方式：升溫、恒溫（全程序自動控制曲線掃描：升溫掃描

氣氛控制：儀器自動切換

數(shù)據(jù)接口：標準USB 接口

儀器標準：配有標準物質(zhì)（錫），用戶可自行矯正溫度和熱焓

所有技術(shù)指標可根據(jù)用戶需求調(diào)整

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差示掃描量熱分析儀測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。廣泛用于聚合物、制藥、生物、食品、精細化學(xué)品、有色金屬和石油化工等各個領(lǐng)域。 可用于測定材料的熔點、結(jié)晶點、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化（Tg）、氧化誘導(dǎo)期（OIT）、純度、化學(xué)組成、相圖繪制等，滿足眾多用戶需求，如塑料、橡膠、涂料、粘合劑等材料的性能測試及質(zhì)量控制，有機物、藥物化合物開發(fā)（多晶形測定、純度測定、熱穩(wěn)定性），無機材料研究（脫水、相變、分解等），復(fù)合材料的研制與開發(fā)等。

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主要特點

經(jīng)典的熱流型DSC，應(yīng)用范圍廣泛

高靈敏度、高分辨率結(jié)構(gòu)緊湊，堅固耐用
操作簡單，非專業(yè)人員也可快速掌握
*的可拆卸式DSC傳感器,使用及維護成本極低
高性價比，原廠提供三年保修

可用于：（1）熔融溫度、熔融熱焓；（2）結(jié)晶溫度、結(jié)晶熱焓、結(jié)晶度；（3）玻璃化轉(zhuǎn)變；（4）比熱容；（5）固相轉(zhuǎn)變、多晶形轉(zhuǎn)變；（6）交聯(lián)反應(yīng)、固化反應(yīng)；（7）氧化穩(wěn)定性、氧化誘導(dǎo)期OIT；（8）相容性；（9）固相、液相比例；（10）反應(yīng)動力學(xué)。

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